近两年来，科暗联发科芯片技术愈发成熟，讽高今年更是通只题力压高通、三星，芯片推出了全球首款4nm芯片天玑9000。热问在该芯片发布后，科暗联发科高管Finbarr Moynihan也接受了外媒的讽高采访。

Moynihan在采访中表示：“我认为大家都明白，通只题它（高通骁龙888）并没有提供承诺或预期的芯片体验，对吗？我想说的热问是，我们非常有信心，科暗而且我们正在向主要客户提供这款芯片的冷门游戏辅助讽高样品，我们得到的通只题反馈也是相当正向的。”

谈到手机芯片的芯片功耗问题，Moynihan表示：“当涉及到产品与产品之间的热问比较时，我们相信，在明年的旗舰产品上，功耗方面我们会有优势。当然，我们预计所有的主流厂商在2022年转向4nm工艺，林美辅助这应该会带来更好的电源效率。”

随后，Moynihan还不忘“补刀”高通：“目前只有一家公司的芯片遇到发热问题，并不是我们”。

据悉，天玑9000芯片CPU由1颗Cortex-X2超大核+3颗Cortex-A710大核+4颗Cortex-A510小核组成，最高频为3.05GHz。该芯片的参数方面看起来非常不错，实际表现如何明年将正式揭晓，大家期待一下吧。